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              臺積電:摩爾定律未死 我們的5nm工藝密度、性能最強

              發表于2019-08-19

              1. 出自:快科技

                “摩爾定律未死!”這句話如果是Intel公司說的,一點都沒有懸念,畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯合創始人,50多年來Intel也是摩爾定律最堅定的捍衛者。不過今天這句話是臺積電而非Intel說的,他們也要繼續推動摩爾定律。

                臺積電全球營銷主管Godfrey Cheng近日在官網發表博客,解釋了摩爾定律的由來及內容,這些是老生常談的話題了,而他的意思就是強調摩爾定律沒死,只不過現在繼續推動摩爾定律的是臺積電而非其他公司了(Intel聽到臺積電如此表態不知道是什么滋味)。

                Godfrey Cheng提到了臺積電最近宣布的N5P工藝,這是臺積電5nm工藝的增強版,優化了前端及后端工藝,可在同等功耗下帶來7%的性能提升,或者在同等性能下降功耗降低15%。

                Godfrey Cheng表示臺積電的N5P工藝擴大了他們在先進工藝上的領先優勢,該工藝將提供世界上最高的晶體管密度,還有最強的性能。

                N5P工藝還不是臺積電的重點,Godfrey Cheng表示未來幾個月、幾年里還會看到臺積電公布的最新進展,他們會繼續縮小晶體管并提高密度。

                除了先進工藝之外,Godfrey Cheng還重點提到了臺積電在系統級封裝上的路線圖,這也是延續摩爾定律的一個重要方向,下圖就是臺積電展示的一個系統級封裝芯片,總面積高達2500mm2,是世界上最大的芯片,包括2個600mm2的核心及8組HBM內存,后者核心面積也有75mm2。

                最后,Godfrey Cheng這篇文章還是給即將開始的Hotchips國際會議預熱,臺積電的首席研究員Philip Wong博士會在這次會議上發表“下一個半導體工藝節點會給我們帶來什么”的演講,屆時會公布更多信息。



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